電子元件包裝

杜邦? Tyvek? 特衛強? 用于精密電子元件產品的包裝

為精密器件提供卓越的靜電和電磁干擾防護。

Tyvek? 用于精密電子元器件包裝

過去,由于靜電釋放 (ESD)、電磁干擾 (EMI) 和射頻干擾 (RFI),電子元件和裝配所遭受的損失高達數百萬美元。

然而,隨著電子產品制造商開始使用Tyvek? 品牌材料與鋁箔覆層材料來改進電子產品包裝,這種損失已經在很大程度上成為歷史。當導體表面(例如,金屬、碳黑工具箱和人體皮膚等)發生靜電釋放現象時,Tyvek? 品牌材料上的抗靜電涂層會提供極佳的保護效果。

由于Tyvek? 品牌材料實質上由連續長纖維構成,因此可以防止纖維塵屑和微粒的產生,不會污染內裝物品。此外,由于Tyvek? 品牌材料可增強包裝的整體強度與抗撕扯性、抗穿刺性,再加上材料本身的可印刷特性,使得Tyvek? 品牌材料制成的包裝可以確保您的貨物在最佳狀態下達目的地。

Tyvek? 品牌材料的特性包括:

  • 可防止靜電釋放 (ESD)
  • 可防止電磁干擾 (EMI)
  • 可防止射頻干擾 (FRI)

下載

精密電子元件包裝產品單頁
Tyvek? 品牌材料制成的包裝袋為電子元器件產品提供諸多保護,包括防止靜電釋放 (ESD),防止電磁干擾 (EMI),防止射頻干擾 (FRI),是電路板、芯片、連接器、電子器件以及其他敏感電子元件的理想包裝首選。
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