電子元件包裝

 
 
 

杜邦? Tyvek? 特衛強? 用于精密電子元件產品的包裝

為精密器件提供卓越的靜電和電磁干擾防護。

Tyvek? 用于精密電子元器件包裝

 
 
 

過去,由于靜電釋放 (ESD)、電磁干擾 (EMI) 和射頻干擾 (RFI),電子元件和裝配所遭受的損失高達數百萬美元。

然而,隨著電子產品制造商開始使用Tyvek? 品牌材料與鋁箔覆層材料來改進電子產品包裝,這種損失已經在很大程度上成為歷史。當導體表面(例如,金屬、碳黑工具箱和人體皮膚等)發生靜電釋放現象時,Tyvek? 品牌材料上的抗靜電涂層會提供極佳的保護效果。

由于Tyvek? 品牌材料實質上由連續長纖維構成,因此可以防止纖維塵屑和微粒的產生,不會污染內裝物品。此外,由于Tyvek? 品牌材料可增強包裝的整體強度與抗撕扯性、抗穿刺性,再加上材料本身的可印刷特性,使得Tyvek? 品牌材料制成的包裝可以確保您的貨物在最佳狀態下達目的地。

Tyvek? 品牌材料的特性包括:

  • 可防止靜電釋放 (ESD)
  • 可防止電磁干擾 (EMI)
  • 可防止射頻干擾 (FRI)
 
 
 

信息與構想

Tyvek? 印刷指南

Tyvek? 特衛強? 是一種非常優秀的印刷基材,可以使用標準的商業印刷設備,按照與紙張印刷大致相同的方式進行印刷。然而,由于自身具有獨特的物理特性,而且部分產品型號未進行電暈或抗靜電處理,因此需要采取一些特殊的措施才能獲得最優的印刷效果。

Tyvek? 技術信息

盡管Tyvek? 品牌材料采用與紙張或塑料膜大致相同的加工方式,并且共用同樣的設備,但卻需要不同的處理技術或工藝才能實現最佳效果。因此,對于那些在試生產之前從未使用過Tyvek? 的客戶,我們強烈建議先全面測試每一項加工工藝,然后再全面投產。

了解更多
Tyvek? 縫合和熱封

Tyvek? 品牌材料需要熱封時,應使用那些沒有抗靜電涂層且未經過電暈處理的型號(例如,1059B 和 1073B)。因為經過電暈處理/抗靜電處理后,表面氧化物和抗靜電劑的分子結構會導致Tyvek? 熔化不均勻,從而降低密封強度。

Tyvek? 裁切

在大多數采用常規切紙技術的商用設備,硬結構Tyvek? 10型產品可以經卷料分切后裁切成平張。然而硬結構Tyvek? 所特有的強度,要求所有的切割部件必須保持清潔和鋒利,支撐必須牢固,刀刃要完整無損。在進行沖壓裁平時,鋒利、略圓的刀刃要比尖刃使用時間更長久,但是對于其他縱切方法應該首選鋒利的刀刃。

杜邦品牌

Tyvek? 工業包裝

Tyvek? 工業包裝

Tyvek? 品牌材料集合了紙張、薄膜和織布的材料特性于一身,可以為各種工業包裝應用提供獨特的性能優勢。Tyvek??品牌材料自身不僅可以防水、對大多數有機和無機化學品呈惰性,而且可以承受各種粗暴處理和對待。所有這些特點加起來,可以延長產品的保存期,并且使包裝外觀歷久彌新!

了解更多
 
 
 
69游戏中心下载 陕西快乐十分玩法 最好的股票配资平台电话 广西体彩十一选5游戏规则 山东快乐扑克3顺子查询 福彩22选5技巧 股票吧论坛交流 黑龙江22选5开奖结果今天晚 11选5任4万能码35注 浙江快乐12开奖走势图牛 吉林快3跨度